MID是专精在微尺度、高精密方向各种工艺（点胶、焊接、组装）实现的优质设备制造商。

我们为高精度、微尺度领域光器、探测器、调制器、AOC\WDM/EML TO-CAN,光模块、LIDAR\VR/AR、传感器和光学成像等产品的研发、生产提供“一站式”解决方案。

为所有级别的封装提供有效的系统和组装解决方案，包括晶片芯片（COW）,基板芯片（COC）,PCB,TO和管盒封装提供多效、高适应性系统解决方案。

拥有MID（设备品牌）、SUMTEV(仪器仪表品牌)两个品牌。

米艾德主打设备系列：1.高精度共晶键合设备（用于COC共晶/多芯片共晶设备/MRSI设备维修）；2.高精度微模块贴装设备（用于高精度多芯片贴片设备/COB贴片/BOX贴片/Inline线/Z-BLOCK贴装/Lens贴装/光模块组装）；3.数据采集仪（对标安捷伦34970A数据采集仪/数据采集仪更优方案）；4.复合机器人（复合机器人/自走对接机台机器人）；5.高精度芯片90翻转分选移载设备（芯片分选设备/芯片翻转分选设备/分晶机/分选机/高精度移载设备）

MID is specialized in micro-scale, high-precision direction of various processes (dispensing, welding, assembly) to achieve high-quality equipment manufacturers. We provide a “ONE-STOP”solution for the development and production of high precision, micro-scale optical devices, detectors, modulators, aoc/wdm/EML TO-CAN, optical modules, LIDAR VR/AR, sensors and optical imaging products. Provides the most efficient system and assembly solutions for all levels of packaging, including chip (COW) , substrate chip (COC) , PCB, TO and tube box packaging. Has Mid (equipment brand) ,Sumtev (instrument brand) two brands.