产品中心
Product Center
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高精度共晶贴装设备(金锡焊)
适用于5G通讯芯片COC、高功率激光芯片、激光器等芯片共晶组装;全金属壳多芯片共晶贴装;砷化镓(GaAs)和氮化镓(GaN)模片的金锡(Au/Sn)粘结¥ 0.00立即购买
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芯片分选检测设备
通用所有段治具间芯片移栽;放置精度高达≤±0.005mm;力控准确无划痕;UPH1000¥ 0.00立即购买
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复合机器人
凭借多年的行业经验和优秀技术支持团队,我们应对各种需求开发了:普通运输机器人、减震型精密运输机器人、顶升型机器人、牵引型机器人、复合型机器人。¥ 0.00立即购买
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耦合设备系列
兼容多款产品;软件算法优异;大大提高耦合速度;采用超高精度位移系统¥ 0.00立即购买
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高精度自动模组贴装固化线体
适用于玻璃件靠边组装;配置UV胶、银胶、黑胶等点胶及固化;靠边定位精准≤0.02mm;角度≤0.2°¥ 0.00立即购买
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精密软板焊接设备(hotbar)
适用于光模块的PCB与软板的焊接组装;元器件金线热压结合;线缆、连接器等焊锡焊接¥ 0.00立即购买
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通用型精密点胶补胶设备
实现倾斜角度点胶;实时根据胶量视觉采集并动态精密补胶(对应算法已申请专利);全自动上下料¥ 0.00立即购买
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CIS/IC芯片测试设备
多site并行测试,最多16个;支持标准Tray盘直接传送或移载产品;兼容Jdect tray及2, 3,4tray;有效解决芯片在TRAY和SOCKET内的容差不一问题,芯片移载过程的定位精度和可靠性有保证¥ 0.00立即购买
公司简介
COMPANY PROFILE
MID是专精在微尺度、高精密方向各种工艺(点胶、焊接、组装)实现的优质设备制造商。
我们为高精度、微尺度领域光器、探测器、调制器、AOC\WDM/EML TO-CAN,光模块、LIDAR\VR/AR、传感器和光学成像等产品的研发、生产提供“一站式”解决方案。
为所有级别的封装提供有效的系统和组装解决方案,包括晶片芯片(COW),基板芯片(COC),PCB,TO和管盒封装提供多效、高适应性系统解决方案。
拥有MID(设备品牌)、SUMTEV(仪器仪表品牌)两个品牌。
米艾德主打设备系列:1.高精度共晶键合设备(用于COC共晶/多芯片共晶设备/MRSI设备维修);2.高精度微模块贴装设备(用于高精度多芯片贴片设备/COB贴片/BOX贴片/Inline线/Z-BLOCK贴装/Lens贴装/光模块组装);3.数据采集仪(对标安捷伦34970A数据采集仪/数据采集仪更优方案);4.复合机器人(复合机器人/自走对接机台机器人);5.高精度芯片90翻转分选移载设备(芯片分选设备/芯片翻转分选设备/分晶机/分选机/高精度移载设备)
MID is specialized in micro-scale, high-precision direction of various processes (dispensing, welding, assembly) to achieve high-quality equipment manufacturers. We provide a “ONE-STOP”solution for the development and production of high precision, micro-scale optical devices, detectors, modulators, aoc/wdm/EML TO-CAN, optical modules, LIDAR VR/AR, sensors and optical imaging products. Provides the most efficient system and assembly solutions for all levels of packaging, including chip (COW) , substrate chip (COC) , PCB, TO and tube box packaging. Has Mid (equipment brand) ,Sumtev (instrument brand) two brands.
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