基于我们对以下技术水平的储备和积累:
>>高精度机台机械设计技术
>>有限元分析仿真技术
>> 芯片级“pick&place”技术
>>精密高速多轴运动驱控技术
>>高精度贴合中不同胶性能对应组装工艺变化自行开发研制以下高精度模块:
>>温控模块:控制范围为25-500度,精度+-1度;
>>微力控Z轴:力控范围为0-500克,精度+-1克;
>>高适应性亚像素级视觉定位算法
>> 通用型实时机台软件;以及我们对于芯片级贴装制程工艺的了解和熟悉,我们的设备可以广泛应用于:有源和无源半导体 (CS)芯片贴装,功率放大器件氮化镓 (GaN) 芯片贴装,圆晶封装,传感器模组芯片贴装,摄像头模组芯片贴装,镜头贴装,可控硅贴装,共晶键合,砷化镓/氮化镓膜片金锡焊接,半导体IC封测,CIS芯片测试等领域。