基于我们对以下技术水平的储备和积累：

>>高精度机台机械设计技术

>>有限元分析仿真技术

>> 芯片级“pick&place”技术

>>精密高速多轴运动驱控技术

>>高精度贴合中不同胶性能对应组装工艺变化自行开发研制以下高精度模块：

>>温控模块：控制范围为25-500度，精度+-1度；

>>微力控Z轴：力控范围为0-500克，精度+-1克；

>>高适应性亚像素级视觉定位算法

>> 通用型实时机台软件；以及我们对于芯片级贴装制程工艺的了解和熟悉，我们的设备可以广泛应用于：有源和无源半导体 (CS)芯片贴装，功率放大器件氮化镓 (GaN) 芯片贴装，圆晶封装，传感器模组芯片贴装，摄像头模组芯片贴装，镜头贴装，可控硅贴装，共晶键合，砷化镓/氮化镓膜片金锡焊接，半导体IC封测，CIS芯片测试等领域。

基于我们对于以下方向和技术的积累及研究：
>>对于光电转换制程精度的熟悉和了解；
>>对于光通讯各系产品的制程工艺了解和熟悉：
>>基于我们对于微装设备的各项技术积累和应用；
我们的设备在光通讯领域各个制程段，从光学芯片段到模块出货，覆盖：COB芯片贴装，共晶贴装，COS芯片贴装，EML/WDM-TO贴装，TO-can多芯片贴装，光学玻璃器件贴装，LD/PD/VSCEL芯片共晶，耦合、以及各类分工艺设备（点胶、焊接、铆接）；

基于我们对于以下技术的积累和掌握：

>>高精度点胶贴合技术

>>高精度旋转角度的保证

>> 特有的胶水固化工艺

我们设备应用在miniLED阵列芯片贴片，具备预固定功能；应用在高速大批量LED芯片COB倒装刺晶工艺；

凭借多年的行业经验和优秀技术支持团队，我们开发了以下模块和技术：
>>减震运载
>> 充放共时电源系统
>>激光导航，运行路径智能规划
>>对接MES及设备自动接收需求