首页
行业应用
芯片/模组微组装领域
光通讯领域
微显示领域(迷你LED/OLED/AR/VR)
多功能复合机械人
泛半导体
分选检测
共晶贴合
微组贴装
cis/ic芯片测试
光通讯
芯片
组装
耦合
调测
老化
清洗
终测
终检
包装
复合机器人
减震模块
智能调度软件平台
复合机器人
充放共时电源解决方案
高精度柔性夹爪
公司简介
公司概况
我们的团队
联系我们
加入我们
넳
넲
自动送丝焊接设备
MID是专精在微尺度、高精密方向各种工艺(点胶、焊接、组装)实现的优质设备制造商。我们为各类光模块(10G/25G/100G/200G/400G)产品制程从光学段分晶、测试、封装,到器件贴装、测试、老化,直到光模块终测、包装等各个生产工段提供“一站式”解决方案。设备覆盖分晶、移栽、共晶、封帽、测试、耦合、焊接等几十种,并为替代人工提供多效、高适应性系统解决方案。
ꄴ
前一个:
无
ꄲ
后一个:
无
分享到:
0
首页
ꄲ
光通讯
ꄲ
文章详情页
本网站由阿里云提供云计算及安全服务
本网站支持
IPv6
本网站由阿里云提供云计算及安全服务
本网站支持
IPv6
本网站由阿里云提供云计算及安全服务
本网站支持
IPv6
本网站由阿里云提供云计算及安全服务
本网站支持
IPv6