☆多site并行测试，最多16个；
•支持标准Tray盘直接传送或移载产品；
•兼容Jdect tray及2, 3，4tray；
•有效解决芯片在TRAY和SOCKET内的容差不一问 题，芯片移载过程的定位精度和可靠性有保证；
•可选配视觉定位机构；
•浮动头可有效率平衡测试压力
☆具备IC残留检测功能
•具备IC平整度检测功能
•与测试机间使用TCP/IP协议，灵活可靠，扩展性强；
•模块化设计，适用CIS芯片测试；
