共晶贴合设备：高精度共晶设备/ 高精度固晶设备/ 高精度贴合设备

/多芯片贴合设备

☆加热台温度:25-550℃     

☆贴装压力：15-150g

☆XY方向精度：+-0.002mm

☆自动更换吸头（最多12头）

☆蓝膜上料（Sub和芯片都可）

☆可填充工艺气体