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高精度共晶设备

高精度共晶设备

☆加热台温度:25-550℃

☆贴装压力：15-150g

☆XY方向精度：+-0.002mm

☆自动更换吸头（最多12头）

☆蓝膜上料（Sub和芯片都可）

☆可填充工艺气体

全自动、高精密、高兼容、多功能的共晶贴片系统优秀供应商

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ꄴ前一个：无

ꄲ后一个：芯片移栽设备