米艾德简称MID,成立于2015年。 

业务领域：光通讯、半导体、微显示、激光。  

MID是专精在亚微米级芯片及模块的组装工艺（分选、移载、点胶、焊接、组装、测试）的实现，集研发、生产、销售一体的设备制造商。 

我们为所有级别的封装提供最有效的系统和组装解决方案，包括晶片芯片（COW）、AOC/COB、COS、基板芯片（COC）、PCB、Flip chip、RF/Hybrid Devive、TO和管盒封装，为其提供高效、高适应性系统解决方案。

为高精度亚微米级领域激光器、探测器、调制器、AOC、WDM/EML TO-CAN、光模块、LiDAR、VR/AR、传感器和光学成像等产品的研发、生产提供“一站 式”解决方案。

拥有MID（设备品牌）、SUMTEV（仪器仪表品牌）两个品牌。

MID, abbreviated as MID, was founded in 2015.

Business areas: Optical communication, semiconductor, microdisplay, laser.

MID is an equipment manufacturer specializing in the assembly process (sorting, transfer, dispensing, welding, assembly, testing) of sub micron chips and modules, integrating research and development, production, and sales.

We provide the most effective system and assembly solutions for all levels of packaging, including chip on chip (COW), AOC/COB, COS, substrate on chip (COC), PCB, Flip chip, RF/Hybrid Devive, TO, and tube box packaging, providing efficient and highly adaptable system solutions.

For high-precision sub micron field lasers, detectors, modulators AOC、WDM/EML TO-CAN、 Optical module LiDAR、VR/AR、 We provide a "one-stop" solution for the research and production of sensors and optical imaging products.

We have two brands: MID (device brand) and SUMTEV (instrument brand).

技术探微

微米级共晶贴片设备是一种复杂的机电软一体化系统，涉及机械设计与制造、自动控制、电气与自动化、图像识别与操作系统、光学工程、测控技术、仪器科学等领域，其技术难点为：高精度小力力控，高精度可编辑温控、以及微米级走位运动控制、微米级机构共面等。

GJ04运用了米艾德自主研发的核心零部件以及各项软件控制技术，经过产线量产应用，迭代升级，系统地优化提高了各项性能，并且在制造上自主可控，大大缩短了设备交期。实现了高端自动化装备的国产化替代，是客户低成本、高效益、大规模生产的一个绝佳选择。