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高精度共晶设备
全自动、高精密、高兼容、多功能的共晶贴片系统优秀供应商
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芯片移栽设备
通用所有段治具间芯片移栽
放置精度高达≤±0.005mm
力控准确无划痕
UPH1000
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蓝膜检测设备
通用所有段治具间芯片移栽；放置精度高达≤±0.005mm；力控准确无划痕；UPH1000
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芯片分选检测设备（FX10/FX13/FX14）
通用所有段治具间芯片移栽；放置精度高达≤±0.005mm；力控准确无划痕；UPH1000
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高精度共晶贴装设备（GJ04/GJ05/GJ06）
适用于5G通讯芯片COC、高功率激光芯片、激光器等芯片共晶组装；全金属壳多芯片共晶贴装；砷化镓（GaAs）和氮化镓（GaN）模片的金锡（Au/Sn）粘结
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