多芯片贴合设备
多芯片贴合设备
☆加热台温度:25-550℃
☆贴装压力：15-150g
☆XY方向精度：+-0.002mm
☆自动更换吸头（最多12头）
☆蓝膜上料（Sub和芯片都可）
☆可填充工艺气体
全自动、高精密、高兼容、多功能的共晶贴片系统优秀供应商
☆加热台温度:25-550℃
☆贴装压力：15-150g
☆XY方向精度：+-0.002mm
☆自动更换吸头（最多12头）
☆蓝膜上料（Sub和芯片都可）
☆可填充工艺气体
