泛半导体
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微组贴装
适用于各种微模块-无源器件、传感器模块、激光器模块、VR/AR等自动组装;
对于光通讯行业, 兼容100G/200G/400G产品半成品、隔离器、LENS、潜望镜、Z-block等玻璃件组装。¥ 0.00立即购买
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共晶贴合
共晶贴合设备:高精度共晶设备/ 高精度固晶设备/ 高精度贴合设备/多芯片贴合设备¥ 0.00立即购买
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CIS/IC芯片测试设备
多site并行测试,最多16个;支持标准Tray盘直接传送或移载产品;兼容Jdect tray及2, 3,4tray;有效解决芯片在TRAY和SOCKET内的容差不一问题,芯片移载过程的定位精度和可靠性有保证¥ 0.00立即购买
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分选检测
通用所有段治具间芯片移栽;放置精度高达≤±0.005mm;力控准确无划痕;UPH1000¥ 0.00立即购买
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