高精度共晶贴装设备（GJ04/GJ05/GJ06）
适用于5G通讯芯片COC、高功率激光芯片、激光器等芯片共晶组装；全金属壳多芯片共晶贴装；砷化镓（GaAs）和氮化镓（GaN）模片的金锡（Au/Sn）粘结
高精度共晶贴装设备（GJ04/GJ05/GJ06）
适用于5G通讯芯片COC、高功率激光芯片、激光器等芯片共晶组装；全金属壳多芯片共晶贴装；砷化镓（GaAs）和氮化镓（GaN）模片的金锡（Au/Sn）粘结
